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產品與服務

6層一階HDI印制板
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陶瓷印制電路板
陶瓷印制電路板
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高速 高頻印制電路板
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微波印制電路板
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多層新能源汽車用沉錫印制板
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10層POFV工藝航空HDI印制板
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32層埋盲孔工藝陰陽銅結構航空HDI印制板
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10層POFV工藝沉銀印制板
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多種阻焊顏色印制板
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剛撓結合印制板
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階梯板
階梯板
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一階不規則疊層HDI
最高層數：8層板厚：1.0最小線寬/最小間距：0.075/0.075表面處理：沉鎳金
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剛撓結合板
最高層數：4層（2、3層軟板）板厚：1.7最小線寬/最小間距：0.1/0.1表面處理：沉鎳金
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單面雙層鋁基板
最高層數：3層板厚：2.0最小線寬/最小間距：0.3/0.3表面處理：有鉛熱風
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BGA盤中孔
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二階HDI
最高層數：8層板厚：1.2最小線寬/最小間距：0.075/0.075表面處理：沉鎳金
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二階（細密間距）HDI
最高層數：8層板厚：0.8最小線寬/最小間距：0.075/0.075表面處理：沉鎳金+防氧化
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高多層-16層板
最高層數：16層板厚：2.4最小線寬/最小間距：0.1/0.1表面處理：沉鎳金
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高多層
最高層數：12層板厚：2.0最小線寬/最小間距：0.1/0.1表面處理：沉鎳金
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電源板
最高層數：10層板厚：2.9最小線寬/最小間距：0.2/0.2（厚銅2oz，回流線圈）表面處理：無鉛熱風
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